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晶圓移載模組

產業類別：生產力&能源精品

產品型號：EFEM320系列

上銀科技股份有限公司

HIWIN晶圓移載模組Equipment Front End Module (EFEM)
1.MIT核心技術，自製關鍵零組件：EFEM系統化整合，包含滾珠螺桿、線性滑軌、諧波減速機、單軸機器人、晶圓機器人、伺服馬達、直驅馬達與驅動器等。
2.滿足市場多元需求與智慧製造趨勢：EFEM適用於半導體與光學檢測設備、太陽能及LED產業等，具高速化、高定位精度及高可靠性等優勢，模組化的類型、尺寸。
3.模組化架構，提供彈性客製：傾聽顧客的使用需求研發，提供彈性選擇1~8個晶圓載入/出埠，有別於業界常見2個。可依客戶各種產線配置，提供最佳模組與最快交期的解決方案。
4.半導體產業的成本節能方案：EFEM可提供20%~40%的成本節能。對應半導體設備交易時的兩個重要指標，每單位晶圓成本以及總體擁有成本。
5.精度誤差小於一根頭髮十分之一：EFEM經不同的感測器，偵測晶圓卡匣擺放，取放時精度可達微米等級。
6.國際安規品質認証：支援SECS/GEN 通訊，通過國際半導體設備SEMI S2安全認證，潔淨度達 Class 1，料件符合ROHS規範。異況時啟動保護機制，防治設備受損，確保人員安全。

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產品洽詢

關於上銀科技股份有限公司

上銀科技以HIWIN自有品牌行銷全球，為傳動控制與系統科技的領導品牌，專注於高速、高精密、環保節能特性之關鍵零組件及次系統、系統的研發與製造；產品包括：滾珠螺桿、線性滑軌、精密軸承、諧波減速機、工業/醫療機器人、迴轉工作台等，廣泛應用於智動化、精密工具機、生技醫療、光電半導體、環保節能與交通運輸產業。秉持「智慧製造最佳夥伴」之志，藉由HIWIN機電產品整合方案和全球即時服務的差異化優勢，為客戶帶來更高的附加價值，且關注ESG企業永續發展，除持續創新提升自身競爭力外，亦致力促進機械產業轉型升級。

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上銀科技在創立之初，就以研發與品牌為企業永續經營的主軸，堅持以自有品牌HIWIN行銷全球。 HIWIN源自HI-TECH WINNER縮寫，意即With us，you are a hi-tech winner，希望客戶藉由使用 HIWIN 的精密線性傳動零組件、次系統件、機電整合解決方案，可提升其產品的品質、性能與附加價值，成為業界的贏家，同時也自我期許為高科技贏家，帶動產業升級，提升產業國際競爭力。 CIS色系-綠色、紅色綠色如地表萬物和諧、欣欣向榮，代表自然、環保、永續與成長。紅色如地心的熾熱，代表熱誠、積極與強烈的創新精神。 HIWIN是全球傳動控制與系統科技第二大品牌，在全球13個國家設有子公司、孫公司、R&D中心及超過300個經銷體系。HIWIN深信「製造不是目的，是為了滿足人類的需求」，秉持這樣的精神持續創新，上銀科技曾被Nikkei日經新聞評選為「ASIA300市價增加率排行榜」第一名；市值總額倍增，為亞洲上市公司的翹楚，為台灣爭光。

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