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連續式真空濺鍍機
產業類別：生產力&能源精品
產品型號：鈦銅種子層濺鍍機
友威科技股份有限公司
傳統半導體封裝中的金屬化製程，原是使用化學鍍銅搭配電鍍銅，然由於細線化的需求，化學鍍銅搭配電鍍銅的方式會有膜層拉力不佳的問題，因此應用於重新分佈層的鈦銅濺鍍的需求因應而生。
友威科技在金屬濺鍍已累積長久的經驗與技術，包括機械設計本身、製程參數、乃至於後續客戶端的薄膜性能需求、大數據分析，藉由此智慧機械的設計，提供業界一套省時省力的解決方案。
本項產品之關鍵技術模組包含了高溫degas 智能迴路系統、低溫PVD 智能監控系統、Pre-clean (預處理)系統、Particle抑制系統、鈦銅電漿鍍膜技術及鈦銅鍍膜參數的最佳化，如此完整的設備，才能快速的推入扇出型晶圓尺寸封裝(FOWLP)市場。
面板級扇出型封裝(FOPLP)因載具面積大，對降低製程成本有顯著的助益，且方形載具的面積使用效率極高，將是扇出型封裝製程的發展趨勢。
關於 友威科技股份有限公司
友威科技成立於2002年，集合一群有多年真空經驗的團隊，積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD、Dry etching技術本位出發，與客戶共同討論開發新應用，共同研究薄膜特性、製程硬體開發、可提供測試樣品、量產系統規畫、自動化設計、並可現有設備改造、功能提升，另提供專業客戶服務團隊可以滿足全方位一條龍的需求。
友威科技服務產業跨足3C電子產業、PCB產業、太陽能產業、光學產業、半導體IC產業、封裝產業、觸控產業、生物科技產業、車用零配件產業、LED產業、水五金產業等。
友威科技品牌目標係以「打造與自然環境相容之綠色科技產品，讓後世子孫擁有無公害環境」為企業宗旨。
友威科技(uvat)成立於2002年，由李原吉董事長帶領一群具有電子、機械、真空技術等各相關專業領域之伙伴，以真空鍍膜技術出發，積極推廣真空鍍膜技術應用與產業升級。成立之願景係以創造綠色科技產品之概念，取代環境污染之水電鍍製程，研發設計之產品皆以環保技術出發，訴求低噪音、低污染及省資源，且提供客戶客製化需求之服務。
為創造唯一無公害製程之真空鍍膜技術產品，特別以「uvat」Unique(唯一)、 Vacuum(真空)、 Technology(技術)作為友威科技的企業指標及品牌，公司發展過程藉由技術不斷創新改善，已將真空鍍膜技術延伸至5G光學應用鍍膜及半導體先進封裝製程、以及Coreless增層法Ti/Cu鍍膜與真空電漿蝕刻應用等。未來仍將持續秉持專業誠信的理念，不斷創新與改進，邁向國際一流之真空鍍膜技術應用專業。
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