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甲酸真空焊接爐
產業類別：生產力&能源精品
產品型號：FA-100
廣化科技股份有限公司
本案標的108年獲經濟部工業局產業創新研發計畫補助，成功開發全球第一台“錫膏用甲酸真空焊接爐”，特色包含：
1. 配合智能化設計，甲酸濃度可精確而穩定的控制，甲酸耗用量為競爭對手之1%。
2. 焊後無殘留之甲酸焊接製程，取代傳統高汙染錫膏焊接製程，可為封裝產線減少31噸/年之廢溶劑。
3. 獨特傳動系統及供酸方式設計，提升產能2-8倍，可大幅降低客戶之生產成本。
4. 專利爐體設計之熱傳效率高，可節能50%。
5. 尾氣透過專利設計之電漿系統處理，製程零有害氣體排放污染，符合EHS之規範。
6. 焊後極低氣泡率、無助焊劑殘留，可提高半導體元件的電性、散熱特性及信賴度達43%，適用於高可靠度之車用電子如IGBT，Power MOS及車用二極體，Copper Pillar Bumping及Sip Power Module甚至Micro LED產品，符合高可靠性生產要求。
7. 與歐商Infineon成功開發新一代IGBT焊接製程，通過驗證後，將可成為高階IGBT產品之必備標準化封裝設備。
關於 廣化科技股份有限公司
廣化在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者。全球重要的橋式整流器件封裝業者，有90%以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。在高聚光型太陽能接收器封裝方面，廣化提供可達low void之真空迴焊爐。在LED的應用上，廣化開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機及低溫固晶機。在製程的運轉成本相同之下，這二種固晶機相較於銀膠上芯製程，已被證實可以提供更優越的可靠度。
廣化公司在創立之初即本持著「正、誠、信、實」以及Trust & Commitment的 信念來經營，十年如一日，從未懈怠。在業界普遍認為祇有國際大廠能做好的整廠 固晶機設備(Turnkey Die Attach Process)，廣化公司以專注及鍥而不捨的努力，交出 了紮實的成果。透過不斷的研發、驗證、失敗、修正、及客戶及供應商的協助，股 東的支持，今天在大中華地區，廣化(3S)之固晶機，已建立起屬第一流設備的品牌 形象，並享有頗高的市佔率。
