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本製品は、2019年に経済部工業局の産業革新研究プログラムの助成を受け、世界初の「ソルダーペースト用ギ酸真空溶接炉」の開発に成功したもので、以下の特徴を備えています。
1.ギ酸濃度を精密かつ安定的に制御するスマート設計により、ギ酸消費量は競合品の1%。
2.従来の汚染の高いソルダーペーストによる溶接工程に代わり、残留のないギ酸による溶接工程を採用し、パッケージラインでの廃溶媒を31トン/年削減することが可能。
3.独自の伝動システムと酸供給方法で、生産能力を2-8倍に高め、生産コストを大幅に削減。
4.特許を取得した炉は熱伝達効率が高く、50%の省エネを実現。
5.排ガスは特許取得のプラズマシステムで処理し、有害ガス排出はゼロとなり、EHS規制に対応。
6.極めて低い気孔欠陥率、フラックス残渣ゼロにより、半導体部品の電気・熱特性と信頼性を最大43%改善することができ、車載用半導体のIGBT、Power MOS、車載用ダイオード、Copper Pillar Bumping、Sip Power Module、さらにはマイクロLED製品などにも適しています。
7.Infineon社と次世代のIGBT溶接プロセスを共同開発。実証されればハイエンドIGBT製品の標準的なパッケージング装置となるでしょう。
廣化科技股份有限公司 について
広化科技(3S Silicon Tech)は、ハイパワーデバイス用のダイボンダーというニッチ市場におけるマーケットリーダーです。世界の主要なブリッジ整流器パッケージメーカーの90%以上が広化の設備を採用して、高品質・高生産量の自動生産ラインを構築しています。また高濃度太陽光発電 (HCPV)レシーバーのパッケージングにおいても、低ボイドに対応した真空リフロー炉を提供しています。LED用としては、高出力LED用フラックス・共晶ダイボンダー及び低温ダイボンダーを開発しています。製造プロセスのオペレーションコストが同じである場合、これら2種類のダイボンダーは銀ペーストによるダイボンディングプロセスを上回る優れた信頼性を発揮することが証明されています。
広化(3S Silicon Technologyは創業以来、「正・誠・信・実」及び「Trust & Commitment」を信念とし、一時としてそれをおろそかにすることなく経営に励み続けてきました。一般的に、海外大手メーカーでなければ無理だと言われるダイボンディングのターンキーソリューション(Turnkey Die Attach Process)において、広化は忍耐強く献身的な努力を継続し、しっかりと成果を上げてきました。たゆみない研究開発、検証、失敗、修正、お客様及びサプライヤーからの支援、株主からの支持を経て、広化は今日、中華圏においてダイボンダーのトップブランドとしてのイメージの確立に成功し、高い市場シェアを誇っています。
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