晶圓移載模組
EFEM320系列
HIWIN晶圓移載模組Equipment Front End Module (EFEM)
1.MIT核心技術,自製關鍵零組件:EFEM系統化整合,包含滾珠螺桿、線性滑軌、諧波減速機、單軸機器人、晶圓機器人、伺服馬達、直驅馬達與驅動器等。
2.滿足市場多元需求與智慧製造趨勢:EFEM適用於半導體與光學檢測設備、太陽能及LED產業等,具高速化、高定位精度及高可靠性等優勢,模組化的類型、尺寸。
3.模組化架構,提供彈性客製:傾聽顧客的使用需求研發,提供彈性選擇1~8個晶圓載入/出埠,有別於業界常見2個。可依客戶各種產線配置,提供最佳模組與最快交期的解決方案。
4.半導體產業的成本節能方案:EFEM可提供20%~40%的成本節能。對應半導體設備交易時的兩個重要指標,每單位晶圓成本以及總體擁有成本。
5.精度誤差小於一根頭髮十分之一:EFEM經不同的感測器,偵測晶圓卡匣擺放,取放時精度可達微米等級。
6.國際安規品質認証:支援SECS/GEN 通訊,通過國際半導體設備SEMI S2安全認證,潔淨度達 Class 1,料件符合ROHS規範。異況時啟動保護機制,防治設備受損,確保人員安全。

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